集成电路工艺
小伙伴们，大家吼啊！新年过的真快，我们还没有从过年的氛围中调整好心态，广大社畜们已经开始了加班加点的劳作了。
今天给大家分享的是工业金字塔塔尖上的明珠，集成电路芯片制造流程，2020年炒作最火的概念莫过于芯片了，但是普罗大众又会觉得这个玩意高深莫测，好像离我们又很远。但是在我们生活中小到一个手表，大到我们坐的飞机里面的电路都是有着各种各样的芯片。
虽然芯片种类繁多复杂，但是其在制造工艺和流程上又是基本相通的。所以，就给大家分享下这个流程究竟是怎么回事呢？
设计流程
功能要求（需求确定）->行为设计（按照规定的门电路设计出各种控制行为）->大量的修改和仿真（至关重要首先必须逻辑得对否则流片就是纯烧钱）->网表优化和时序仿真等等大量前期设计工作（十分重要而且内容繁多）->layout（确定工艺和流程开始布线和版图设计）->仿真验证->交付制造流片（可能有几百道工艺）
晶圆制造
其实这个只是前期的一个设计阶段，后面还有台积电/中芯国际等代工晶圆嘞，目前加工一片晶圆大概都要40天，复杂的都会有几百道工序，中间一个出错就会前功尽弃。所以晶圆制造的良率是非常非常重要的。
同时我给大家分享的资料还有丰富的图片资料，和各种刻蚀/掺杂等工艺的介绍，适合入门和行业相关人了解学习。
芯片行业庞大而复杂，没有人全都懂，但总会有人一直学。
希望下载的小伙伴们，在公众号内回复：
集成电路制造工艺技术
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